Magnetisch afgeschermde SMD-chipinductor en ferrietkraal met inductie van 1 µH–100 µH voor EMI/RFI-filtering

OnzeSMD-chipinductoren en ferrietkralenzijn vervaardigd met behulp vantechnologie voor meerlagig keramiek, met een hoge Q-factor en uitstekende zelfresonante frequentie (SRF) kenmerken.Deze serie omvat compacte verpakkingen van:0201 tot en met 1206, met een induktansbereik van0.047 μH tot 120 μH, en ondersteunt tolerantiemogelijkheden van± 5% en ± 10%De magnetische afschermingsstructuur voorkomt effectief koppelingen tussen inductoren, waardoor deze geschikt is voor ruimtebeperkte en prestatie-kritische toepassingen zoals smartphones,draadloze communicatieapparaten, automobielelektronica en radarsystemen.

• Meerlaagse keramische technologie¢ Hoogte van de nauwkeurigheid en uitstekende consistentie
• Hoge Q-factorVerbeterde selectiviteit van RF-circuits
• Hoge SRF- Geschikt voor hoogfrequente toepassingen
• Opties voor compacte grootte¥ 0201 / 0402 / 0603 / 0805 / 1206
• Induktansbereik¥ 0,047 μH tot 120 μH
• Opties voor tolerantie️ ±0,3 nH / ±5% / ±10%
• Magnetische afschermingsstructuur
• Werktemperatuur️ -55°C tot +125°C

• DC/DC-omvormers
• Notebooks
• Batterij-aangedreven apparatuur
• Digitale camera's en scanners
• CD-ROM / DVD-apparaten
• PDA's en draagbare elektronica

V: Wat is het verschil tussen meerlagige chip inductoren en wirewound chip inductoren?

A:
Multilayer chip inductoren worden vervaardigd met behulp van multilayer keramische druktechnologie, die een kleinere grootte en een hogere consistentie biedt,met een vermogen van meer dan 10 W,. Wirewound chip inductoren bieden meestal een hogere Q-factor en een hogere stroombeheercapaciteit, maar hun grootte is relatief groter.

V: Wat zijn de voordelen van de magnetische afschermingsstructuur in de AIML-serie?

A:De magnetische afschermingsstructuur onderdrukt effectief het lek van elektromagnetisch veld en voorkomt kruiskoppeling tussen inductoren.Dit maakt het mogelijk om meerdere componenten nauw samen te plaatsen op een compact PCB zonder onderlinge interferentie, waardoor het vooral geschikt is voor RF- en communicatiecircuits met een hoge dichtheid.

V: Hoe kies ik de juiste verpakkingsgrootte?

A:0201 / 0402: Ultracompacte draagbare apparaten

0603 / 0805: Algemene toepassingen met een evenwichtige prestatie en grootte

1206 / 1210 / 1806: Toepassingen waarvoor hogere stroom- of grotere inductantiewaarden vereist zijn